高多层主机板 admin2024-11-19T15:07:34+08:00 project Description 0 2024 年 11 月 19 日 PCB LAYOUT 层数:8 表面处理:OSP 最小线宽:0.095mm 最小线距:0.101mm 特殊工艺:主机板 板厚:1.6mm 板材:板材为IT158,FR-4中TG 最小钻咀:0.25mm Share Facebook Twitter LinkedIn Google + Email