翻盖旋扭测试座

适用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封装

 用于芯片的快速验证，测试. 老化

采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位

适用于间距0.4mm-1.27mm产品

探针可更换，维修方便，成本低

机械性能

测试座材料：　Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座头材料：　　AL，Cu，POM

探针类型：       弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命：        10万次

弹簧弹力：　　20g ~ 30g per Pin

电气性能

电流：   2A

电阻： 100mΩ

频宽： > 20GHZ @-1db