PCB设计

 PCB设计&电路板设计打样

深圳市智灵实业发展有限公司从事电子产品一站式方案开发,主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。拥有平均超过10年工作经验的PCB设计团队,能熟练运用市场主流PCB设计软件,专业高效沟通保证PCB设计进度,助您早一步抢占市场先机!

PCB设计业务领域:

通讯产品电路板设计GSM/GPRS、交换机、RF设备等
数字/数码产品电路板设计机顶盒、 高清电视、数码相机,摄像机等
安防类产品电路板设计视频监控,对讲等
PC及相关产品电路板设计MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等

PCB设计需提供资料:

1、原理图:可以产生正确网表(netlist)的完整电子文档格式;

2、机械尺寸:提供定位器件的具体位置、方向标识,以及具体限高位置区域的标识;

3、BOM 清单:主要是为了确定、检查原理图上器件指定封装信息;

4、布线指南:对于特殊信号具体要求的描述,以及阻抗、叠层等的设计要求。

PCB设计我司常用软件:
Allegro,PADS, Protel,ORCAD,AD,PADS_LOGIC等;

PS:我们可以根据客户提供的PDF原理图进行ORCAD格式转换,然后导入网表。

PCB设计常规交期:
在原理图确定,器件封装完备基础上设计周期如下:

层数设计周期
2层板2-3个工作日
4层板4-5个工作日
6层板6-7个工作日
8层板7-8个工作日
10层板10-12个工作日

PS:以上交期为常规交期,准确设计交期需根据电路板的器件个数、难易程度、层数等因素综合评估!

 PCB设计能力

我们主要采用Cadence Allegro、Pads、Protel等软件,能够独立完成PC主板、工控板、笔记本电脑主板、医疗器械、手机、数码相机、通信电子、光网络等电子产品的高速高密数模混合PCB Layout设计
       我们的工程师对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有盲孔埋孔高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。

电路板设计能力:

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号
最高设计层数:40
最小设计线宽线距:2.4mil
最小BGA设计脚距:0.4mm
最小机械孔直径:6mil
最小激光钻孔直径:4mil
最大PIN 数:63000
最大元件数目:3600
设计PCB最多BGA数量:48

涉及的总线:

I2C总线,SPI总线,CAN总线,ISA总线,EISA总线,VEAS总线,PCI总线,VME总线,VPX总线,RS232 RS485 RS422总线,USB总线

涉及的高速串行总线:

PCIE,SIPO,SATA,SAS,SFP,XAUI等高速串行线,频率涵盖1.5Gbps-28Gbps,信号速率达到1G-10G

工控项目:

我们对PC, PLC,DCS, FCS,CNC,高功耗的X86架构,以及低功耗的ARM架构有着丰富的经验;

处理过的微架构平台有Haswell,Sandy bridge, Core, Bay trail。

通讯设备:

专注于PCB高速设计,在处理信号的完整,电源完整性以及整体的布局和规划上有10多年的经验;
设计的主控平台有FBGA, ARM, DSP。领域主要设计CPCI,ATCA,VME, PXI;
对SFP10G光口,高速连接器,高速信号(3.125G 5G 6.25G 10G)有着丰富的处理经验;
对信号的处理以降低串扰,反射,损耗为前提。

消费类电子:

专注于HDI埋盲孔设计的层叠压合及工艺要求;

设计的主控平台有intel 高通,全志 RK;

对射频信号(2.4G,5G WIFI,GPS 3G,IQ信号)有着丰富的处理经验;

对静电防护处理按IEC61000-4-2/GB17626.2静电标准和信号干扰,串扰有着丰富的处理经验。

安防摄像机产品:

专注于信号完整性及电磁干扰;

设计主控平台:Hisilicon Ti; 

设计领域设计 高清网络摄像机,NVR 高清矩阵;

对信号的处理,视频,音频 高速信号远离热源 及其他干扰源及质量前提下保证美观。

汽车电子:

专注于汽车周边电子设备的PCB设计

设计过的产品包括车载电脑,行车记录仪;

设计的主控平台有:安霸,联咏,全志,凌阳等;

产品方案设计:后视镜,单镜头,双镜头,双路拉线,双路1080P等多种方案。

PCB电路板加工

PCB电路板快速打样

我们极度擅长为客户提供最短24小时的快速电路板打样服务。当您的公司需要快速电路板打样时,您只需要将文件交付给我们,即可在很短的时间内收到高质量的电路板,并且拥有十分诱人的价格竞争力。此外,针对您PCB电路板打样的过程中发现的设计问题,我们也会在试产报告中体现。所有的DFM可制造性检查和生产过程中的制程问题发现报告均是免费的。市场上很多PCB快速打样的公司是把十几款板子拼在一起来进行开料生产,这样会导致很多品质隐患,而我们只会每款PCB单独生产打样,确保品质从而减少PCB电路仿真验证的准确性。

PCB多层板及复杂工艺

支持1到36层多层板、HDI、盲埋孔、BGA、盘中孔、金手指、树脂塞孔、激光钻孔、3mil线宽线距等复杂工艺。

PCB制程能力

  • 最大层数 40L
  • 最大板厚 8.0mm
  • 最小板厚 0.4mm
  • 最大厚径比 14:01
  • 最大铜厚 10OZ
  • 最大工作板尺寸 2000x610mm
  • 最薄4层板 0.33mm
  • 最小机械孔/焊盘 0.15/0.35mm
  • 钻孔精度 +/-0.025mm
  • PTH孔径公差 +/-0.03mm
  • 最小线宽/线距 0.065/0.065mm
  • 表面处理 ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink
  • 支持HDI、盲埋孔、FPC柔性线路板的制作