PCB设计能力

我们主要采用Cadence Allegro、Pads、Protel等软件，能够独立完成PC主板、工控板、笔记本电脑主板、医疗器械、手机、数码相机、通信电子、光网络等电子产品的高速、高密、数模混合等PCB Layout设计。
       我们的工程师对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。

电路板设计能力：

最高信号设计速率：	10Gbps CML差分信号
最高设计层数：	40
最小设计线宽线距：	2.4mil
最小BGA设计脚距：	0.4mm
最小机械孔直径：	6mil
最小激光钻孔直径：	4mil
最大PIN 数：	63000
最大元件数目：	3600
设计PCB最多BGA数量：	48

涉及的总线：

I2C总线，SPI总线，CAN总线，ISA总线，EISA总线，VEAS总线，PCI总线，VME总线，VPX总线，RS232 RS485 RS422总线，USB总线

涉及的高速串行总线：

PCIE，SIPO，SATA，SAS，SFP，XAUI等高速串行线，频率涵盖1.5Gbps-28Gbps，信号速率达到1G-10G

工控项目：

我们对PC, PLC,DCS, FCS,CNC，高功耗的X86架构，以及低功耗的ARM架构有着丰富的经验；

处理过的微架构平台有Haswell,Sandy bridge, Core, Bay trail。

通讯设备：

专注于PCB高速设计，在处理信号的完整，电源完整性以及整体的布局和规划上有10多年的经验；
设计的主控平台有FBGA, ARM, DSP。领域主要设计CPCI,ATCA,VME, PXI；
对SFP10G光口，高速连接器，高速信号（3.125G 5G 6.25G 10G）有着丰富的处理经验；
对信号的处理以降低串扰，反射，损耗为前提。

消费类电子：

专注于HDI埋盲孔设计的层叠压合及工艺要求；

设计的主控平台有intel 高通，全志 RK；

对射频信号（2.4G,5G WIFI,GPS 3G,IQ信号）有着丰富的处理经验；

对静电防护处理按IEC61000-4-2/GB17626.2静电标准和信号干扰，串扰有着丰富的处理经验。

安防摄像机产品：

专注于信号完整性及电磁干扰；

设计主控平台：Hisilicon Ti； 

设计领域设计 高清网络摄像机，NVR 高清矩阵；

对信号的处理，视频，音频 高速信号远离热源 及其他干扰源及质量前提下保证美观。

汽车电子：

专注于汽车周边电子设备的PCB设计；

设计过的产品包括车载电脑，行车记录仪；

设计的主控平台有：安霸，联咏，全志，凌阳等；

产品方案设计：后视镜，单镜头，双镜头，双路拉线，双路1080P等多种方案。